云顶集团最新官网 红外热成像在电子元器件检测领域的应用

随着电子元器件的集成化程度的提高，以及工作频率越来越高，其功耗会越来越大。

电子元器件的发热量也会相对与以前大了很多，所以在电子产品的设计开发中，越来越需要重视温度对产品质量的影响。

利用云顶国际网页基于红外焦平面探测器研制的红外机芯或热成像模组，根据电路中元器件发热、电路板热分布情况，可分析出电路原设计存在的不足或隐患，避免许多潜在的风险。

这将大大提高产品研发成功率和产品稳定性。

你可以无需接触、无需断电，

只需轻轻一点，您所需要的红外或可见光图像即可被捕捉，

利用我公司研制的专业配套红外分析软件进行全面、精确、详细的分析。

1)电路元器件温度分析

2)负载分析

3)整个电路温度场分布分析

同时，红外机芯或热成像模组除了可以拍摄红外图像外，还可实现可见光与红外图像融合功能，有助用户更快速、准确的识别和定位故障。